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眺望2019產業發展趨勢研討會 2018-11-14

工研院產科國際所“眺望2019產業發展趨勢研討會”今天上午聚焦半導體產業未來發展方向,預估今年臺灣IC產業產值2.6343萬億元(新臺幣,下同),年增7%;工研院預期,今年后新興產品包括車用、AI人工智能、高效能運算(HPC),將成為推動半導體產值成長的動力來源。

工研院最新預估,今年IC設計業產值為6,403億元,年增3。8%;IC制造業1。5萬億元,年增9。6%,其中晶圓代工為1。2894萬億元,年增6。9%,存儲器與其他制造為2,106億元,年增29。9%(受惠存儲器價格上漲);IC封裝業3,465億元,年增4。1%;IC測試業為1,475億元,年增2。4%。

  工研院認為,面對未來市場發展趨勢,隨著5G、AI人工智能、高效能運算(HPC)、車用等相關新興半導體應用,帶動從云端到邊緣端所需要的各類AI加速與協同晶片紛紛被提出,使得未來新架構的芯片發展趨勢,將影響著半導體產業發展方向與半導體應用區塊的轉移。根據工研院IEKConsulting預測,2018年后新興產品如車用、AI、HPC等技術將成為新一波產值成長動力來源。

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